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精密多轴直线电机平台
非接触式晶圆测量系统
所属类别：精密多轴直线电机平台
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详细内容
主要性能特征:
· 对射式非接触式同轴激光位移传感器测量
· 直线电机高精度龙门运动机构
· 兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量。
· 共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性
· 兼容1-8英寸规格晶圆样品（可扩展至300mm 12英寸产品）
· 晶圆的测量厚度范围为10um-20mm
· 抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架
· 最大扫描速度1m/s
· 可自定义生成快速便捷的自动化测量模式
· 直观简单的2D或3D数据呈现方式
· 适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 测量参数及标准
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测量参数 |
分辨率 |
重复性 |
精度 |
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厚度：晶圆＜500um 输出方式：中位值，最小，最大，平均值 |
0.1um |
±0.15um |
0.5um |
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厚度：500um＜晶圆＜3mm 输出方式：中位值，最小，最大，平均值 |
0.1um |
±0.15um |
1.5um |
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Bow/Warp |
0.1um |
±0.15um |
1um＋0.5%量程 |
非接触式晶圆测量系统
